雙靶磁控濺射儀是一款高真空鍍膜設備，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。本公司生產的DC系列的數字型熱式氣體流量控制器在該設備中使用，產品采用全數字架構，新型的傳感制作工藝，通訊方式兼容：0-5V、4-20mA、RS485通訊模式，一鍵切換通訊信號，操作簡單方便。

     雙室磁控濺射沉積系統是帶有進樣室的高真空多功能 磁控濺射鍍膜設備。它可用于在高真空背景下，充入高純氬氣，采用磁 控濺射方式制備各種金屬膜、介質膜、半導體膜，而且又可以較好地濺 射鐵磁材料（Fe、Co、Ni），制備磁性薄膜。在鍍膜工藝條件下，采用 微機控制樣品轉盤和靶擋板，既可以制備單層膜，又可以制備各種多層 膜，為新材料和薄膜科學研究領域提供了十分理想的研制手段。

     DC系列的數字型熱式氣體流量控制器正常工作壓力范圍可達：10MPa（100Bar），產品精度優于±1%F.S，響應速度優于2秒且流量值穩定速度也是極快的。閥體過流材質均選用品質良好的316L不銹鋼。供電方式為+15V—24V的寬頻供電，能滿足市面上絕大多數用戶的使用要求和使用習慣。DB9針的電氣接頭，也方便了用戶在使用時的拆裝。具有響應速度快、準確度高、穩定的流量控制、寬壓力范圍、優良的耐腐蝕性和出色的線性度等優點，能監測和控制各種惰性氣體及部分具有腐蝕性的氣體。